层数:12层
材料:FR4 High TG
完成板厚:2.4mm
完成铜厚:沉金(ENIG)
完成铜厚: 内外层2 oz
特殊工艺:
压接孔:1.0mm+/-0.05mm
最小阻焊桥:4mil
景阳电子生产能力:
- 最小线宽线距:2.7/2.7mil
- 最小孔径 : 0.15mm
- 最小字符高度: 0.5mm/0.12mm
- 最大加工尺寸: 1200mm x 600mm
- 完成板厚: 0.4mm ~ 6.0mm
- 完成铜厚: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ
- 材料厚度: 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 2.0mm 2.36mm
- 阻焊颜色: 绿色,白色,黑色,红色,蓝色,黄色
- 表面处理: 喷锡,沉金,沉镍钯金,金手指,镀金,沉银,沉锡,OSP
- 成型: CNC Routing,Punching,V-CUT, Depth milling, Castellation
- 特殊工艺: 盲埋孔,盘中孔,背钻,小BGA,阻抗控制,厚铜,树脂塞孔,铜浆塞孔,控深锣(dept milling),锥形孔(countersink hole)
快板交期: 双面板最快1天,4层板最快2天,6层板最快3天